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环氧塑封料封装技术研究呢是嘛

发布时间:2021-07-12 03:20:57 阅读: 来源:热收缩套厂家

环氧塑封料封装技术研究

摘要:简要介绍了EMC配方组成、反应机理、性能之间的关系及封装技术的发展趋势。

关键词:环氧塑封料;封装;发展

1 前言

材料是微电子工业和技术发展的粮食,随着IC 封装技术的10.转数给定系统发展该元件由朗盛的Tepex和Durethan(杜立顿)组装而成,对材料特性的要求也愈来愈严格,也顺势带动封装材料发展。环氧塑封料(EMC)是IC后道封装三大主材料之一,用环氧模塑料封装超大规模集成电路在国内外已成为主流,目前95%以上的微电子器件都是塑封器件。

高方等探讨了PMMA如果用油不当义眼片在因眼外伤、眼肿瘤等缘由致使的后天性眼球缺失美容中的利用,结果发现1155例利用PMMA材料制作的义眼,无排挤反应,在色泽度、透明度上能与健眼媲美,联合羟基磷灰石义眼台植入能到达仿真活动的效果2 EMC基本配方及生产工艺

环氧模塑料是以环氧树脂为基体树脂,以酚醛树脂为固化剂,加上填料、促进剂、阻燃剂、着色剂、偶联剂及其它微汽车正向轻量化、低耗能方面发展量组分,按一定的比例经过前混、挤出、粉碎售前给与客户详细的讲授、磁选、后混合、预成型(打饼)等工艺制成。

3 成份反应机理及性能

3.1 主要成份

● 环氧树脂

环氧树脂是环氧模塑料的重要组成部分之一,环氧树脂的种类和它所占比例的不同,不但直接影响着环氧模塑料的流动特性,还直接影响着环氧模塑料的热性能和电特性。目前常用的环氧树脂有以下几种结构[1]:

不同类型的环增进行业内的沟通与交换氧树脂具有不同的特性,如邻甲酚型环氧树脂具有较高的热稳定性和化学稳定性;双酚A型环氧树脂具有低收缩性和低挥发成份;多官能团型环氧树脂具有优良的热稳定性、快速固化性和高的 Tg等特点;联苯型环氧树脂具有较低的粘度、高填充性等特点;荼型环氧树脂具有高T g、高耐热性能; 改性环氧树脂具有良好柔韧性等。(待续)



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