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采用小型晶圆级CSP封装的最佳性能LDONXP万芳

发布时间:2020-02-14 12:11:46 阅读: 来源:热收缩套厂家

采用小型晶圆级CSP封装的最佳性能LDO(NXP)

恩智浦半导体NXP的LD6806CX4超低压差稳压器(LDO)开始供货。该产品具有超低压差的特性,在200-mA额定电流下压降仅为60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圆级芯片级封装 (WLCSP),所占用的电路板空间极小,是设计尺寸有限且对电池寿命要求极高的移动设备的理想之选。手机电池的放电几乎与时间呈线性关系,但LDO可以通过提供恒定的稳压输出电压,从而有效地改善这种状况。举例来说,假如一部智能手机的电池电压下降至3.0 V,具有低压差电压特性的LD6806CX4仍然可以在2.9 V的强制稳定电源电压下支持SD卡应用。LD6806CX4是恩智浦新型LD6806系列LDO中的一员,各大经销商现已开始供货。更多详情,请访问:http://www.nxp.com/linear

LD6806系列的主要特点

恩智浦新型LD6806 LDO系列噪声极低(仅30 VRMS),可有效避免稳压输出电源的变化,无需使用任何外部专用降噪电容。

支持电池供电应用,待机功耗仅为0.1 A (典型值),有助于降低功耗、提高电池效率。

LD6806系列ESD稳健性首屈一指,高达10 kV(HBM),同时结合过热保护和限流器,提供了优秀的电路保护方案。

LD6806现提供两种封装选择:采用极小型DFN1410-6(SOT886)无引脚封装的LD6806F,其尺寸仅为1.45 x 1.0 x 0.5 mm;采用5个引脚的SOT753通用消费级封装的LD6806TD,标准尺寸为2.9 x 1.5 x 1.0 mm。

除提供上述封装选择以外,恩智浦的低压差稳压器产品组合还包括PSRR性能高达75dB的LDO,比如采用超小型无引脚QFN封装(SOT1194)的LD6805K,尺寸仅为1.0 x 1.0 mm,高度为0.55 mm (最大值)。

关键数据:

市场调研公司Databeans在其2011年第三季度电源管理跟踪报告(Power Management Tracker)中预测,到2016年,全球LDO稳压器市场规模将达32.93亿美元。

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